SMT雙面混合組裝方式:這類是雙面混合組裝,SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面,同時(shí),SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別,一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇,通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式,SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。





元器件焊錫工藝要求:①、FPC板面應(yīng)無影響外觀的錫膏與異物和斑痕,②、元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物,③、元器件下方錫點(diǎn)形成良好,無異常拉絲或拉尖,元器件外觀工藝要求:①、板底、板面、銅箔、線路、通孔等,應(yīng)無裂紋或切斷,無因切割不良造成的短路現(xiàn)象 ②、FPC板平行于平面,板無凸起變形。③、FPC板應(yīng)無漏V/V偏現(xiàn)象。

SMT貼片加工生產(chǎn)設(shè)備是的機(jī)電一體化設(shè)備,設(shè)備和工藝材料對(duì)環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求,為了保證設(shè)備正常運(yùn)行和組裝質(zhì)量,就需要保證工作環(huán)境符合要求。SMT貼片加工廠生產(chǎn)線人員要求:生產(chǎn)線各設(shè)備的操作人員必須經(jīng)過專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)合格,必須熟練掌握設(shè)備的操作規(guī)程。操作人員應(yīng)嚴(yán)格按"安全技術(shù)操作規(guī)程"和工藝要求操作。
